建科綜函[2008]158號

各省、自治區(qū)建設(shè)廳，直轄市、計劃單列市建委（建設(shè)局），新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團建設(shè)局及有關(guān)單位：

　　為籌備召開“新型建筑結(jié)構(gòu)體系——節(jié)能與結(jié)構(gòu)一體化技術(shù)研討會”，推動新型結(jié)構(gòu)體系的研發(fā)應(yīng)用工作，我司于2008年7月開展了“新型建筑結(jié)構(gòu)體系——節(jié)能與結(jié)構(gòu)一體化技術(shù)研討會”論文征集工作（建科綜函[2008]130號），得到了有關(guān)單位的大力支持，目前已征集到論文幾十篇。為使論文內(nèi)容更加充實，能夠全面涵蓋國內(nèi)發(fā)展較快的節(jié)能與結(jié)構(gòu)一體化技術(shù)，我司委托建設(shè)部科技發(fā)展促進中心、中國建筑科學(xué)研究院和中國建筑標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計研究院重點就以下幾種結(jié)構(gòu)體系再次征集論文。現(xiàn)將有關(guān)內(nèi)容通知如下：

　　一、主要新型結(jié)構(gòu)體系

　　1、輕型鋼結(jié)構(gòu)夾芯板技術(shù)體系

　　2、鋼筋混凝土裝配式結(jié)構(gòu)體系

　　3、自保溫砌體、砌塊結(jié)構(gòu)體系

　　4、現(xiàn)澆鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)保溫一體化技術(shù)體系

　　二、主要內(nèi)容

　　1、結(jié)構(gòu)保溫一體化技術(shù)的節(jié)能、抗震性能研究

　　2、結(jié)構(gòu)保溫一體化技術(shù)的研究開發(fā)和實驗分析

　　3、推動新型結(jié)構(gòu)體系工程化與標(biāo)準(zhǔn)化工作面臨的問題

　　4、新型節(jié)能結(jié)構(gòu)體系設(shè)計、施工和驗收工作研究

　　5、成熟的結(jié)構(gòu)保溫一體化技術(shù)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展研究

　　6、結(jié)構(gòu)保溫一體化技術(shù)推廣應(yīng)用工程實例

　　7、結(jié)構(gòu)保溫一體化技術(shù)推廣中的問題及對策研究

　　三、論文格式：

　　1、標(biāo)題字數(shù)在20字以內(nèi)。

　　2、論文為中文撰寫。請使用word排版系統(tǒng)，以不超過4000字為宜。

　　3、請注明題目、作者姓名及單位、內(nèi)容提要、關(guān)鍵詞、正文、附注、參考文獻、附圖目。同時，請附“作者簡介”一份，字數(shù)200字以內(nèi)。

　　4、論文為A4幅面，中文宋體5號，單倍行距，頁邊距為2.5厘米，不設(shè)頁眉、頁腳、頁碼。

　　5、保證文章版權(quán)的獨立性。文章應(yīng)具有科學(xué)性、先進性和實用性，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、邏輯嚴謹、文字通順。

　　6、文章中插有的圖片，應(yīng)為Jpeg文件，圖像尺寸不小于1600X1200，分辨率不低于300dpi.應(yīng)注明圖號，并請另附原圖，圖片為JPG格式，CAD圖為DWG格式，文圖均請通過E－mail傳送，文字部分與附圖分別傳送。

　　7、參考文獻按引用的先后順序列于文末。

　　四、征文截至日期

　　論文提交截止日期：2008年12月31日

　　五、論文發(fā)表

　　提交的論文經(jīng)專家評審后，編入《新型節(jié)能建筑結(jié)構(gòu)體系論文集》，其中優(yōu)秀論文將在建筑行業(yè)甲類刊物《建設(shè)科技》上刊載。

　　六、聯(lián)系方式

　　建設(shè)部科技發(fā)展促進中心

　　聯(lián)系人：任民　　李道正

　　電　話：010-58934135　010-58934327

　　傳　真：010-58934406

　　Email ：renmin0301@163.com  taiber@126.com

　　中國建筑科學(xué)研究院結(jié)構(gòu)所

　　聯(lián)系人：李東彬

　　電　話：010-64517597

　　傳　真：010-84281347

　　Email ：lidongbin@cabrtech.com

　　中國建筑標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計研究院

　　聯(lián)系人：李曉明

　　電　話：010-68799202

　　傳　真：010-68799489

　　Email ： lxmcbs@sina.com

　　中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部建筑節(jié)能與科技司
二○○八年十月二十七日